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https://rinacional.tecnm.mx/jspui/handle/TecNM/11503Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | LÓPEZ ROBLES, MARÍA GUADALUPE | - |
| dc.contributor.author | VICENTEÑO RIVERA, CESAR | - |
| dc.creator | VICENTEÑO RIVERA, CESAR | - |
| dc.date.accessioned | 2025-11-28T21:04:19Z | - |
| dc.date.available | 2025-11-28T21:04:19Z | - |
| dc.date.issued | 2024-01-31 | - |
| dc.identifier.uri | https://rinacional.tecnm.mx/jspui/handle/TecNM/11503 | - |
| dc.description | El documento presenta las actividades realizadas durante las residencias en INTESC Electrónica & Embebidos, donde se desempeñaron tareas de ensamble y producción de tarjetas electrónicas, incluyendo manejo de tecnologías SMT y THT, inspección visual y microscópica de soldadura, pruebas de calidad, reparación de tarjetas y estandarización de procesos. La empresa, dedicada al diseño de sistemas embebidos basados en FPGAs y SoCs, cuenta con diversos departamentos que trabajan de forma integrada. El proyecto aborda problemas como la optimización del uso de soldadura, la mejora del control de calidad, la implementación de metodologías como Deming y la organización del almacenaje de componentes. | es_MX |
| dc.language.iso | spa | es_MX |
| dc.publisher | Tecnológico Nacional de México | es_MX |
| dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by/4.0 | es_MX |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/7 | es_MX |
| dc.subject.other | ensamble electrónico, SMT, THT, soldadura, inspección PCB, control de calidad, INTESC, sistemas embebidos, FPGA, almacén de componentes, metodología Deming, reballing, producción electrónica, PCB. | es_MX |
| dc.title | ENSAMBLE DE TARJETAS Y MÓDULOS INTESC | es_MX |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/bachelorThesis | es_MX |
| dc.contributor.director | LÓPEZ ROBLES, MARÍA GUADALUPE | - |
| dc.folio | 35938 | es_MX |
| dc.rights.access | info:eu-repo/semantics/openAccess | es_MX |
| dc.publisher.tecnm | Instituto Tecnológico de Apizaco | es_MX |
| Appears in Collections: | TESIS ING. MECATRÓNICA | |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| ENSAMBLE DE TARJETAS Y MODULOS INTESC.pdf | 2.41 MB | Adobe PDF | View/Open |
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