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https://rinacional.tecnm.mx/jspui/handle/TecNM/11503| Título : | ENSAMBLE DE TARJETAS Y MÓDULOS INTESC |
| Autor : | VICENTEÑO RIVERA, CESAR |
| metadata.dc.subject.other: | ensamble electrónico, SMT, THT, soldadura, inspección PCB, control de calidad, INTESC, sistemas embebidos, FPGA, almacén de componentes, metodología Deming, reballing, producción electrónica, PCB. |
| Fecha de publicación : | 2024-01-31 |
| Editorial : | Tecnológico Nacional de México |
| metadata.dc.publisher.tecnm: | Instituto Tecnológico de Apizaco |
| Descripción : | El documento presenta las actividades realizadas durante las residencias en INTESC Electrónica & Embebidos, donde se desempeñaron tareas de ensamble y producción de tarjetas electrónicas, incluyendo manejo de tecnologías SMT y THT, inspección visual y microscópica de soldadura, pruebas de calidad, reparación de tarjetas y estandarización de procesos. La empresa, dedicada al diseño de sistemas embebidos basados en FPGAs y SoCs, cuenta con diversos departamentos que trabajan de forma integrada. El proyecto aborda problemas como la optimización del uso de soldadura, la mejora del control de calidad, la implementación de metodologías como Deming y la organización del almacenaje de componentes. |
| metadata.dc.type: | info:eu-repo/semantics/bachelorThesis |
| Aparece en las colecciones: | TESIS ING. MECATRÓNICA |
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| Fichero | Descripción | Tamaño | Formato | |
|---|---|---|---|---|
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