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Título: Control Inteligente implementado en un sistema embebido, de la temperatura de un horno empleado en la soldadura de componentes de montaje superficial
Autor: López Riviello, José Luis
metadata.dc.subject.other: Sistemas Embebidos, Inteligencia Artificial, Lógica Difusa, Red Neuronal Artificial, Control Difuso, Arduino, Tiva C, Raspberry Pi
Data: 2020-01-31
Editora: Tecnológico Nacional de México
metadata.dc.publisher.tecnm: Instituto Tecnológico de Veracruz
Descrição: En este documento se presenta el desarrollo e implementación del control de temperatura de un horno para efectuar la soldadura de componentes de montaje superficial. Se evalúa e implementa el programa de control en tres sistemas embebidos seleccionados previamente por sus características de adaptabilidad en el aprendizaje máquina. Por las características individuales de cada uno de los sistemas embebidos propuestos, se estructuraron programas para obtener el máximo desempeño en cada uno de ellos, para elegir el sistema embebido más adecuado y que procese los datos de manera más eficiente. La implementación inicia con la evaluación de las características y la arquitectura de los sistemas embebidos para la aplicación del control inteligente. La estrategia de control usada es la lógica difusa, desarrollada a través del método de Mamdani y se utiliza la curva de temperatura para tecnología de montaje superficial a seguir, citada en el trabajo de L. Kwang. El uso de esta disciplina antes mencionada se introduce en la aplicación de una inteligencia artificial básica, puesto que, a través de estos procesos, el dispositivo a desarrollar toma las decisiones pertinentes para mantener el control de la temperatura. La inteligencia artificial basada en la lógica difusa acepta múltiples variables, semejando el discernimiento humano, a diferencia de la lógica tradicional o binaria que solo acepta dos valores. Al alcanzar la semejanza de un pensamiento humano en un dispositivo electrónico, no es necesario un operador experto para llevar acabo procesos productivos como el que nos ocupa. También fue importante hacer la mejor elección del sistema electrónico embebido con mayor y más eficiente procesamiento de los datos obtenidos en el proceso de soldadura, el cual es nuestro punto de partida. Después de comparar los resultados obtenidos por cada uno de ellos, se selecciona la Raspberry Pi 3 B para realizar el controlador inteligente. Para mostrar los resultados físicos, se presentan pruebas de seguimiento de temperatura y de acabado de soldadura. Los capítulos que componen este documento mostrarán los detalles de la investigación y sus resultados. El capítulo 1 describe la presentación y descripción del tema partiendo del estado actual, así como los antecedentes, la justificación y los objetivos de este documento. El capítulo 2 presenta una revisión bibliográfica de los temas de la propuesta, siendo la temperatura, la soldadura, la curva de temperatura en soldadura de montaje superficial, horno de convección, los sistemas embebidos, sensor de temperatura, y los programas necesarios para la aplicación del controlador inteligente. El capítulo 3 presenta la propuesta metodológica del controlador inteligente, desde la obtención de los datos, la optimización, la selección de los sistemas embebidos para el controlador inteligente, el comportamiento y la evaluación de los sistemas embebidos, la implementación de los programas y librerias del controlador inteligente, la parametrización de las variables del control inteligente y la programación del controlador inteligente. El capítulo 4 presenta los resultados de la optimización de los datos mediante una red neuronal artificial, los resultados de la aplicación del controlador en el horno eléctrico, los acabados de soldadura y la discusión del controlador inteligente. El capítulo 5 se presenta la conclusión de este trabajo. El capítulo 6 presenta la Bibliografía y los anexos de esta tesis
metadata.dc.type: info:eu-repo/semantics/masterThesis
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