Veuillez utiliser cette adresse pour citer ce document :
https://rinacional.tecnm.mx/jspui/handle/TecNM/8413| Titre: | INGENIERÍA MECATRÓNICA Y LAS HABILIDADES BLANDAS PARA LA INSERCIÓN LABORAL |
| Auteur(s): | Haro Esquivel, Gisela |
| metadata.dc.subject.other: | Habilidades blandas, Inserción Laboral, Ingeniería Mecatrónica, Educación, Desarrollo Profesional |
| Date de publication: | 2024-05-03 |
| Editeur: | Tecnológico Nacional de México |
| metadata.dc.publisher.tecnm: | Instituto Tecnológico de Ciudad Juárez |
| Description: | La investigación examina la relación entre las Habilidades Blandas (HB) y la Inserción Laboral (IL) en la Ingeniería Mecatrónica, motivada por la dificultad de los estudiantes para encontrar empleo en su campo y las observaciones de empresas sobre las limitaciones de los egresados en habilidades sociales. Las empresas demandan ingenieros con HB para mejorar la comunicación y el trabajo en equipo. Los objetivos incluyen analizar la importancia de las HB para la IL, identificar las HB clave para el éxito profesional y proponer estrategias para su desarrollo en la formación de ingenieros mecatrónicos. La metodología abarca una revisión de literatura, entrevistas con egresados y estudiantes de la carrera, y el análisis de cualitativo de las entrevistas. Se espera definir el papel de las HB, identificar las más relevantes y desarrollar recomendaciones para la futuras investigaciones o propuestas de estrategias para el desarrollo de las HB. El impacto previsto es mejorar las oportunidades de empleo, fortalecer la competitividad de los egresados y contribuir a la formación de profesionales integrales preparados para el mercado laboral actual. |
| metadata.dc.type: | info:eu-repo/semantics/article |
| Collection(s) : | ARTÍCULOS |
Fichier(s) constituant ce document :
| Fichier | Description | Taille | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Gisela Haro 07-IngenieriaMecatronicayLasHabilidadesBlandasparalaInsercionLaboral-2-35.pdf | 973.82 kB | Adobe PDF | Voir/Ouvrir |
Ce document est protégé par copyright |
Ce document est autorisé sous une licence de type Licence Creative Commons
