1. Repositorio Institucional del Tecnológico Nacional de México (RI - TecNM)
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Title:	ENTRECRUZAMIENTO DE ADHESIVOS BASE SOLVENTE CON COPOLÍMEROS SBS Y SBR
Authors:	Salazar Cruz, Beatriz Adriana.
Issue Date:	2014-11-01
Publisher:	Tecnológico Nacional de México
metadata.dc.publisher.tecnm:	Instituto Tecnológico de Ciudad Madero
Description:	Con el desarrollo de la tecnología para elaborar polímeros sintéticos, el impulso de los adhesivos ha podido ser dirigido a mercados de alta especialidad, por lo que hoy en día los adhesivos son utilizados en todo tipo de manufactura, desplazando otras formas de unión y están disponibles en una amplia variedad de bases poliméricas como lo son: los acrílicos, metacrilicos, siliconas, policloroprenos y copolímeros estireno-butadieno {SBR) entre otros. Uno de los polímeros más ampliamente utilizados son los estirénicos tipo A-B-A, donde "A" representa el bloque estirénico y "B" representa el bloque elastomérico, pudiendo ser insaturado como el poliisopreno {SIS) y el polibutadieno (SBS), o saturado como en el caso del etileno butileno {SEBS). Los adhesivos formulados a base de SBS, por su carácter termoplástico no poseen buena resistencia a los químicos y especialmente no pueden ser utilizados a altas temperaturas. Sin embargo, cuando se incluye un proceso de entrecruzamiento para el copolimero base en este tipo de adhesivos las características mencionadas son potenciadas generándose un desempeño muy superior para él adhesivo. Existen varios procesos de entrecruzamiento para la base polimérica en adhesivos, siendo uno de los más comunes el entrecruzamiento con luz ultravioleta (UV), pero también pueden ser curados por una variedad de agentes entrecruzantes. El azufre es de los sistemas más frecuentemente utilizados en el proceso de curado. El curado con peróxidos orgánicos, es la segunda técnica más común de vulcanización, y se realiza a materiales poliméricos que requieren mayor estabilidad térmica o cuando la naturaleza del polímero hace imposible el uso de azufre, sin embargo, en adhesivos no existe mucha información con respecto al proceso de entrecruzamiento con peróxidos. Dentro de las tecnologías más utilizadas en la formulación de adhesivos, están las basadas en el uso de solventes, por tratamiento térmico o hot-melt y por emulsiones acuosas, su aplicación dependerá de factores como la naturaleza de la base polimérica y el resto de los componentes en la formulación, además de la aplicación especifica a la cual están orientadas. Dentro de la formulación de un adhesivo se incluyen otros ingredientes para alcanzar propiedades específicas, entre los cuales podemos mencionar: las resinas y sus derivados que ayudan a optimizar las propiedades de adherencia, plastificantes que modifican la viscosidad proporcionándole flujo al adhesivo, además de cargas y aditivos de entrecruzamiento. En la tecnología de formulación de adhesivos base solvente, el policloropreno es el principal polimero utilizado para aplicaciones en la industria maderera, por su resistencia a altas temperaturas y gran fuerza cohesiva, sin embargo, estos polímeros generan subproductos halogenados no aceptables ambientalmente, esto aunado a su alto costo y combinado con diferentes situaciones de mercado genera la necesidad de buscar nuevas opciones para sustituirlos. Con base en lo anterior, se realizó la presente investigación para una formulación adhesiva base solvente, utilizando copolúneros lineales de estructura SBR y SBS, evaluando el efecto de la adición del peróxido de dicumilo (PDC) como agente entrecruzante, utilizando dos resinas promotoras de adhesión, una compatible al bloque poliestirénico (PS) y otra compatible hacia el bloque polibutadienico (PB), y estudiando la relación de estructura copolí:mero-resina-agente entrecruzante. En este trabajo se presenta un análisis de resultados sobre el efecto de la concentración del PDC en la formulación adhesiva con respecto al tiempo, a la estructura del copolímero y al tipo de resina adhesiva utilizada, cuando son activadas a altas temperaturas. El proceso de entrecruzamiento es evaluado por medio de análisis infrarrojo (FTIR), para observar los cambios estructurales por el análisis de señales características que se presentan durante la reticulación. También se evaluó el efecto del PDC en el adhesivo, en su comportamiento dinámico-mecánico (DMA), analizando los cambios de transición vítrea Tg, el efecto de las resinas en los bloques PS y PB, los cambios en los módulos elástico (G') y módulo viscoso (G"). Se realizó un análisis cinético del proceso de entrecruzamiento que sufre el adhesivo a altas temperaturas estableciendo como temperatura de estudio 170ºC, y por último se evaluó el desempeño del adhesivo en sustratos de madera evaluando esfuerzos internos en análisis de fractura realizados a altas temperaturas.
metadata.dc.type:	info:eu-repo/semantics/doctoralThesis
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