Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: https://rinacional.tecnm.mx/jspui/handle/TecNM/11436
Título : Ensamble de Tarjetas y Modulos INTESC
Autor : Vicenteño Rivera, Cesar
metadata.dc.subject.other: Residencias profesionales, ensamble y producción, tecnología SMT, tecnología THT, tarjetas PCB, componentes SMD, soldadura en pasta y alambre, inspección visual y microscópica, control de calidad, pruebas no destructivas, resolución de fallas, estandarización 5’s, embalaje, líneas de producción, auxiliar técnico, electrónica, diseño y mantenimiento.
Fecha de publicación : 2024-01-31
Editorial : Tecnológico Nacional de México
metadata.dc.publisher.tecnm: Instituto Tecnológico de Apizaco
Descripción : En este documento, a manera de Informe de Residencias, se plasman las actividades realizadas día a día en el departamento de ensamble y producción de INTESC Electrónica y Embebidos, desempeñando el puesto de auxiliar técnico en actividades como: cuantificación de conceptos para los procesos de ensamble, manejo y distribución de componentes con tecnología SMT (SurfaceTechnology) y THT (Through Hole Technology) en líneas de producción; supervisión y manejo de soldadura en tarjetas PCB (Printed Circuit Board), inspección visual de soldadura (pasta y alambre) en componentes SMD; inspección microscópica de la soldadura (pasta y alambre) en componentes SMD y THT después de horneado para gestión y control de calidad; inspección y resolución de fallas en tarjetas PCB, pruebas no destructivas para supervisión de calidad de las tarjetas, estandarización 5’s, así como su embalaje, entre otras actividades que se realizaron propias de las residencias profesionales. El ensamble y producción de algún producto va más allá de la ingeniería pues se conoce como un proceso burdo, pesado y tosco, pero en cuanto a la disciplina de la electrónica esta se refiere a un arte; el diseño, ensamble y mantenimiento son los elementos que lo comprenden.
metadata.dc.type: info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
Aparece en las colecciones: TESIS ING. MECATRÓNICA

Ficheros en este ítem:
Fichero Descripción Tamaño Formato  
ENSAMBLE DE TARJETAS Y MODULOS INTESC.pdf2.41 MBAdobe PDFVisualizar/Abrir


Este ítem está protegido por copyright original



Este ítem está sujeto a una licencia Creative Commons Licencia Creative Commons Creative Commons